文献
J-GLOBAL ID:200902230399197853
整理番号:08A0557680
三次元構造のマイクロ成形のための光重合されたレジンのフェライトおよび銅無電解めっき法
Ferrite and Copper Electroless Plating of Photopolymerized Resin for Micromolding of Three-Dimensional Structures
著者 (4件):
MUKAI Kohki
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
,
KITAYAMA Shinya
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
,
YOSHIMURA Toshiya
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
,
MARUO Shoji
(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
47
号:
4 Issue 2
ページ:
3232-3235
発行年:
2008年04月25日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)