文献
J-GLOBAL ID:200902230949189284
整理番号:05A0546513
水素プラズマリフロー法によるSn-Auはんだ微小バンプのフラックスレス工作
Fluxless Fabrications of Sn-Au Solder Microbumps by a Hydrogen Plasma Reflow Technique
著者 (2件):
ISHII Takao
(NTT Photonics Lab., Kanagawa, JPN)
,
AOYAMA Shinji
(NTT Photonics Lab., Kanagawa, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
34
号:
5
ページ:
630-634
発行年:
2005年05月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)