文献
J-GLOBAL ID:200902231311994607
整理番号:03A0221823
ワイヤEDMによる単結晶シリコンインゴットの新しいスライシング法
A New Slicing Method of Monocrystalline Silicon Ingot by Wire EDM.
著者 (5件):
OKADA A
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
,
UNO Y
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
,
OKAMOTO Y
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
,
ITOH H
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
,
HIRANO T
(Toyo Advanced Technol. Co., Ltd., Hiroshima, JPN)
資料名:
International Journal of Electrical Machining
(International Journal of Electrical Machining)
号:
8
ページ:
21-26
発行年:
2003年01月
JST資料番号:
L3380A
ISSN:
1341-7908
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)