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文献
J-GLOBAL ID:200902231311994607   整理番号:03A0221823

ワイヤEDMによる単結晶シリコンインゴットの新しいスライシング法

A New Slicing Method of Monocrystalline Silicon Ingot by Wire EDM.
著者 (5件):
OKADA A
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
UNO Y
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
OKAMOTO Y
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
ITOH H
(Okayama Univ., Okayama, JPN)
HIRANO T
(Toyo Advanced Technol. Co., Ltd., Hiroshima, JPN)

資料名:
International Journal of Electrical Machining  (International Journal of Electrical Machining)

号:ページ: 21-26  発行年: 2003年01月 
JST資料番号: L3380A  ISSN: 1341-7908  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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