文献
J-GLOBAL ID:200902231495418867
整理番号:09A1117382
Au-Au界面活性接合とその3D構造の光マイクロセンサへの応用
Au-Au Surface-Activated Bonding and Its Application to Optical Microsensors With 3-D Structure
著者 (4件):
HIGURASHI Eiji
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
CHINO Daisuke
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
SUGA Tadatomo
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
SAWADA Renshi
(Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
資料名:
IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics
(IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics)
巻:
15
号:
5
ページ:
1500-1505
発行年:
2009年09月
JST資料番号:
W0734A
ISSN:
1077-260X
CODEN:
IJSQEN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)