文献
J-GLOBAL ID:200902233804953198
整理番号:07A0117178
多孔質SiOCH膜中のパッド下回路(CUP)構造を有する低コストチップ・パッケージングのための包括的工程設計
Comprehensive Process Design for Low-cost Chip Packaging with Circuit-under-pad (CUP) Strucure in Porous-SiOCH Film
著者 (11件):
TAGAMI M.
(NEC Corp.)
,
OHTAKE H.
(NEC Corp.)
,
ABE M.
(NEC Corp.)
,
ITO F.
(NEC Corp.)
,
TAKEUCHI T.
(NEC Corp.)
,
OHTO K.
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
USAMI T.
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
SUZUKI M.
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
SUZUKI T.
(SUMITOMO BAKELITE CO., LTD, Tochigi, JPN)
,
SASHIDA N.
(SUMITOMO BAKELITE CO., LTD, Tochigi, JPN)
,
HAYASHI Y.
(NEC Corp.)
資料名:
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference
(Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference)
ページ:
12-14
発行年:
2005年
JST資料番号:
K20050080
ISBN:
0-7803-8752-X
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)