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文献
J-GLOBAL ID：200902233804953198
整理番号：07A0117178
多孔質SiOCH膜中のパッド下回路(CUP)構造を有する低コストチップ・パッケージングのための包括的工程設計
Comprehensive Process Design for Low-cost Chip Packaging with Circuit-under-pad (CUP) Strucure in Porous-SiOCH Film
TAGAMI M.
(NEC Corp.)
,
OHTAKE H.
(NEC Corp.)
,
ABE M.
(NEC Corp.)
,
ITO F.
(NEC Corp.)
,
TAKEUCHI T.
(NEC Corp.)
,
OHTO K.
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
USAMI T.
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
SUZUKI M.
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
SUZUKI T.
(SUMITOMO BAKELITE CO., LTD, Tochigi, JPN)
,
SASHIDA N.
(SUMITOMO BAKELITE CO., LTD, Tochigi, JPN)
,
HAYASHI Y.
(NEC Corp.)
資料名：
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference
(Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference)
ページ： 12-14 発行年： 2005年
JST資料番号： K20050080 ISBN： 0-7803-8752-X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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