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文献
J-GLOBAL ID：200902233987469176
整理番号：08A1018463
SU-8モノリシック3D微小流体構造の多目的で柔軟な低温全ウェハボンディングプロセス
A versatile and flexible low-temperature full-wafer bonding process of monolithic 3D microfluidic structures in SU-8
STEIGERT J
(Univ. Freiburg, DEU)
,
BRETT O
(Univ. Freiburg, DEU)
,
MUELLER C
(Univ. Freiburg, DEU)
,
STRASSER M
(Univ. Freiburg, DEU)
,
WANGLER N
(Univ. Freiburg, DEU)
,
REINECKE H
(Univ. Freiburg, DEU)
,
REINECKE H
(HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen, DEU)
,
DAUB M
(Univ. Freiburg, DEU)
,
ZENGERLE R
(Univ. Freiburg, DEU)
,
ZENGERLE R
(HSG-IMIT, Villingen-Schwenningen, DEU)
資料名：
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 18 号： 9 ページ： 095013,1-8 発行年： 2008年09月
JST資料番号： W1424A ISSN： 0960-1317 CODEN： JMMIEZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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