文献
J-GLOBAL ID:200902235181619642
整理番号:09A0114869
Siウエハの化学機械的研削(CMG)における材料除去率の改良の研究
Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer
著者 (11件):
SASAKI J.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
TSURUGA T.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
SOLTANI.H B.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
MITSUTA T.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
TIAN Y.B.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
SHIMIZU J.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
ZHOU L.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
EDA H.
(Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
,
TASHIRO Y.
(Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd., Tokyo, JPN)
,
IWASE H.
(Toyota Motor Co., Aichi, JPN)
,
KAMIYA S.
資料名:
Key Engineering Materials
(Key Engineering Materials)
巻:
389/390
ページ:
13-17
発行年:
2009年
JST資料番号:
D0744C
ISSN:
1013-9826
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)