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文献
J-GLOBAL ID：200902235225088429
整理番号：06A0741754
触媒を用いて4H-SiC(0001)の研磨材を使用しない斬新な平坦化処理
Novel Abrasive-Free Planarization of 4H-SiC (0001) Using Catalyst
HARA Hideyuki
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SANO Yasuhisa
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
MIMURA Hidekazu
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
ARIMA Kenta
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
KUBOTA Akihisa
(Kumamoto Univ., Kumamoto, JPN)
,
YAGI Keita
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
MURATA Junji
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
YAMAUCHI Kazuto
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 35 号： 8 ページ： L11-L14 発行年： 2006年08月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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