文献
J-GLOBAL ID:200902237134025052
整理番号:07A0319709
非晶質Si/Auウエハーの直接接着
Amorphous Si/Au wafer bonding
著者 (3件):
CHEN P. H.
(Dep. of Chemical and Materials Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China)
,
LIN C. L.
(Dep. of Chemical and Materials Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China)
,
LIU C. Y.
(Inst. of Materials Sci. and Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China and Dep. ...)
資料名:
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻:
90
号:
13
ページ:
132120-132120-3
発行年:
2007年03月26日
JST資料番号:
H0613A
ISSN:
0003-6951
CODEN:
APPLAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)