文献
J-GLOBAL ID:200902238993941016
整理番号:03A0456485
性能対価格比ウエハ薄化技術
Cost-Performance Wafer Thinning Technology
著者 (3件):
WU L
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Tantzu Taichung, TWN)
,
CHAN J
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Tantzu Taichung, TWN)
,
HSIAO C S
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Tantzu Taichung, TWN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
53rd
ページ:
1463-1467
発行年:
2003年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)