文献
J-GLOBAL ID:200902239378290150
整理番号:05A0682052
MEMS上ポリマー系フリップチップ・パッケージングへのPDMSマイクロ-トランスファーモールドの使用
Using PDMS Micro-Transfer Moulding for Polymer Flip Chip Packaging on MEMS
著者 (5件):
CHAN Edward K. L.
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., Hong Kong SAR, CHN)
,
WONG Cell K. Y.
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., Hong Kong SAR, CHN)
,
LEE M.
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., Hong Kong SAR, CHN)
,
YUEN Matthew M. F.
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., Hong Kong SAR, CHN)
,
LEE Yi-Kuen
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., Hong Kong SAR, CHN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
55th Vol.2
ページ:
1071-1076
発行年:
2005年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)