文献
J-GLOBAL ID:200902239908437890
整理番号:04A0708117
Sn-Ag-Cuはんだの共鳴下における振動破壊の検討
Investigation of vibration fracture behavior of Sn-Ag-Cu solders under resonance
著者 (4件):
SONG J-M
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
LI F-I
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
LUI T-S
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
,
CHEN L-H
(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名:
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻:
19
号:
9
ページ:
2665-2673
発行年:
2004年09月
JST資料番号:
D0987B
ISSN:
0884-2914
CODEN:
JMREEE
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)