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J-GLOBAL ID：200902240143219332 整理番号：03A0316272

パワーモジュールの実装技術の現状の問題

Present problems of power module packaging technology.

著者 (1件)：

SHAMMAS N Y A

(Staffordshire Univ., Stafford, GBR)

資料名：

Microelectronics Reliability (Microelectronics Reliability)

巻： 43 号： 4 ページ： 519-527 発行年： 2003年04月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

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