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J-GLOBAL ID：200902240685660957 整理番号：04A0851075

電着Cu層の電気抵抗に及ぼす電流密度と堆積時間の効果

Effects of current density and deposition time on electrical resistivity of electroplated Cu layers

著者 (2件)：

LIN C-T

(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)

LIN K-L

(National Cheng Kung Univ., Tainan, TWN)

資料名：

Journal of Materials Science. Materials in Electronics (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)

巻： 15 号： 11 ページ： 757-762 発行年： 2004年11月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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