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文献
J-GLOBAL ID：200902242229705070
整理番号：05A0821355
高信頼性大規模集積相互接続用のCu(Sn)合金作製のプロセスデザイン
Process design of Cu(Sn) alloy deposition for highly reliable ultra large-scale integration interconnects
KIM Hoon
(Dep. of Materials Engineering, The Univ. of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-Ku, Tokyo 113-8656, JPN)
,
KOSEKI Toshihiko
(Dep. of Materials Engineering, The Univ. of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-Ku, Tokyo 113-8656, JPN)
,
OHBA Takayuki
(Div. of Univ. Corporate Relations, The Univ. of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-Ku, Tokyo 113-8654, JPN)
,
OHTA Tomohiro
(Div. of Univ. Corporate Relations, The Univ. of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-Ku, Tokyo 113-8654, JPN)
,
KOJIMA Yasuhiko
(Technol. Dev. Center, Tokyo Electron AT Ltd., 650 Mitsuzawa, Hosaka-cho, Nirasaki-city, Yamanashi 407-0192, JPN)
,
SATO Hiroshi
(Technol. Dev. Center, Tokyo Electron AT Ltd., 650 Mitsuzawa, Hosaka-cho, Nirasaki-city, Yamanashi 407-0192, JPN)
,
SHIMOGAKI Yukihiro
(Dep. of Materials Engineering, The Univ. of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-Ku, Tokyo 113-8656, JPN)
資料名：
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻： 491 号： 1-2 ページ： 221-227 発行年： 2005年11月22日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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