文献
J-GLOBAL ID:200902245341407979
整理番号:06A0114598
積層Cu/Snめっき膜の溶融によるSn-Cuはんだバンプ形成
著者 (4件):
瀬戸雅晴
(東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター)
,
樋口和人
(東芝 生産技セ 実装技術研究セ)
,
内田雅之
(東芝 生産技セ 実装技術研究セ)
,
江沢弘和
(東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター)
資料名:
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
(Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻:
12th
ページ:
99-102
発行年:
2006年02月02日
JST資料番号:
L2496A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)