文献
J-GLOBAL ID:200902245854037956
整理番号:05A0457122
銅基板上への金ボールの超音波ボンディングにおける接合機構
Bonding Mechanism in Ultrasonic Gold Ball Bonds on Copper Substrate
著者 (3件):
LUM I.
(Univ. Waterloo, ON, CAN)
,
JUNG J.P.
(Univ. Waterloo, ON, CAN)
,
ZHOU Y.
(Univ. Waterloo, ON, CAN)
資料名:
Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science
(Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)
巻:
36A
号:
5
ページ:
1279-1286
発行年:
2005年05月
JST資料番号:
E0265B
ISSN:
1073-5623
CODEN:
MTTABN
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)