文献
J-GLOBAL ID:200902246556365394
整理番号:05A0801518
ハイパーブレイン実現のための無線相互接続を利用した3D集積スキーム
A 3D Integration Scheme utilizing Wireless Interconnections for Implementing Hyper Brains
著者 (8件):
IWATA Atsushi
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
SASAKI Mamoru
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
KIKKAWA Takamaro
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
KAMEDA Seiji
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
ANDO Hiroshi
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
KIMOTO Kentaro
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
ARIZONO Daisuke
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
SUNAMI Hideo
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
資料名:
Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference
(Digest of Technical Papers. IEEE International Solid-State Circuits Conference)
巻:
48
ページ:
262-263,597
発行年:
2005年02月
JST資料番号:
D0753A
ISSN:
0193-6530
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)