文献
J-GLOBAL ID:200902247221544053
整理番号:03A0789049
マイクロエレクトロメカニカルおよびナノエレクトロメカニカルシステム用のパッケージング
Packaging for Microelectromechanical and Nanoelectromechanical Systems
著者 (4件):
LEE Y C
(Univ. Colorado, CO, USA)
,
PARVIZ B A
(Harvard Univ., MA, USA)
,
CHIOU J A
(Motorola Inc., IL, USA)
,
CHEN S
(Univ. Texas, TX, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
26
号:
3
ページ:
217-226
発行年:
2003年08月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)