文献
J-GLOBAL ID:200902247347837595
整理番号:03A0489718
電磁加速プラズマを用いた材料溶射
Material Spraying Using Electromagnetically Accelerated Plasma
著者 (7件):
TAHARA H
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SHIBATA T
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
MITSUO K
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
ANDO Y
(Ashikaga Inst. Technol., Tochigi, JPN)
,
YASUI T
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
KAGAYA Y
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
YOSHIKAWA T
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
42
号:
6A
ページ:
3648-3655
発行年:
2003年06月15日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)