文献
J-GLOBAL ID:200902247543103346
整理番号:04A0885785
フリップチップボンディング用新微小バンプ作製方法
Novel Micro-Bump Fabrication for Flip-Chip Bonding
著者 (2件):
ISHII T
(NTT Photonics Lab., Kanagawa, JPN)
,
AOYAMA S
(NTT Photonics Lab., Kanagawa, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
33
号:
11
ページ:
L21-L23
発行年:
2004年11月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)