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文献
J-GLOBAL ID：200902247597043071
整理番号：03A0171297
有限要素法モデルによる多層プリント基板の回路接続用小径止まり穴の品質評価 レーザ加工時に起こる穴底銅箔の熱覆歴の影響
Quality Estimation of Small Diameter via Holes for Circuit Connection on Multi-Layer Printed Wiring Boards Using F.E.M.. Influence of Heat Input by Laser Drilling on Copper Foil at Hole Bottom.
広垣俊樹
(滋賀県大 工)
,
青山栄一
(同志社大 工)
,
片山伝生
(同志社大 工)
,
近藤久弥
(同志社大 大学院)
,
皆木龍
(同志社大 大学院)
,
井上久弘
(愛知工大 工)
資料名：
日本機械学会論文集 C編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 69 号： 678 ページ： 509-515 発行年： 2003年02月25日
JST資料番号： F0045B ISSN： 0387-5024 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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