文献
J-GLOBAL ID:200902249746769520
整理番号:05A0744324
貫通シリコンビアを用いた3D VLSI Z軸相互接続のアーキテクチャとの係わり合いとプロセス開発
Architectural Implications and Process Development of 3-D VLSI Z-Axis Interconnects Using Through Silicon Vias
著者 (6件):
SCHAPER Leonard W.
(Univ. Arkansas, AR, USA)
,
BURKETT Susan L.
(Univ. Arkansas, AR, USA)
,
SPIESSHOEFER Silke
(Univ. Arkansas, AR, USA)
,
VANGARA Gowtham V.
(Univ. Arkansas, AR, USA)
,
RAHMAN Ziaur
(Univ. Arkansas, AR, USA)
,
POLAMREDDY Swetha
(Univ. Arkansas, AR, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
28
号:
3
ページ:
356-366
発行年:
2005年08月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)