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文献
J-GLOBAL ID：200902251707308871
整理番号：03A0457492
Cuメタライゼーション用の立方晶Ta拡散障壁の新しい堆積法
A new method for deposition of cubic Ta diffusion barrier for Cu metallization
YUAN Z L
(Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP)
,
ZHANG D H
(Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP)
,
LI C Y
(Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP)
,
PRASAD K
(Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP)
,
TAN C M
(Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP)
,
TANG L J
(Inst. Microelectronics, Singapore, SGP)
資料名：
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻： 434 号： 1/2 ページ： 126-129 発行年： 2003年06月23日
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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