文献
J-GLOBAL ID:200902254268340533
整理番号:06A0889398
高強度高伝導率Cu-Ni-P合金の開発 1: 析出生成物のキャラクタリゼーション
Development of a High-Strength High-Conductivity Cu-Ni-P Alloy. Part I: Characterization of Precipitation Products
著者 (9件):
MURAYAMA M.
(National Inst. Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
MURAYAMA M.
(Univ. Virginia, VA)
,
BELYAKOV A.
(National Inst. Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
HARA T.
(National Inst. Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
SAKAI Y.
(National Inst. Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
TSUZAKI K.
(National Inst. Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
OKUBO M.
(Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Hitachi, JPN)
,
ETO M.
(Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Hitachi, JPN)
,
KIMURA T.
(Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Hitachi, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
35
号:
10
ページ:
1787-1792
発行年:
2006年10月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)