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文献
J-GLOBAL ID：200902254600960435
整理番号：07A1160366
無電解Au/Pd/Ni-P薄膜の接続特性に及ぼすNi-P下地層の影響
Effect of Under Layer Ni-P Film on Connection Properties of Electroless Au/Pd/Ni-P Films
斎藤裕一
(関東学院大 大学院工学研究科)
,
角田貴徳
(東新工業)
,
村松健
(小島化学薬品)
,
渡辺秀人
(小島化学薬品)
,
小岩一郎
(関東学院大 大学院工学研究科)
,
小岩一郎
(関東学院大 表面工研)
,
本間英夫
(関東学院大 大学院工学研究科)
,
本間英夫
(関東学院大 表面工研)
資料名：
関東学院大学工学総合研究所報
(Bulletin of Institute of Science and Technology. Kanto Gakuin University)
号： 35 ページ： 83-90 発行年： 2007年03月
JST資料番号： G0426B ISSN： 0387-2556 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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