文献
J-GLOBAL ID:200902255643696339
整理番号:03A0762958
マイクロエレクトロニクスデバイスにおけるバックエンド相互接続構造の変形と界面滑り
Deformation and Interfacial Sliding in Back-End Interconnect Structures in Microelectronic Devices
著者 (4件):
PARK C
(Naval Postgraduate School, CA)
,
DUTTA I
(Naval Postgraduate School, CA)
,
PETERSON K A
(Naval Postgraduate School, CA)
,
VELLA J
(Motorola, AZ)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
32
号:
10
ページ:
1059-1071
発行年:
2003年10月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)