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文献
J-GLOBAL ID：200902256312976915
整理番号：05A0204737
小型電子装置の熱設計におけるCFDシミュレーションの新しい役割:ベンチマークモデル熱解析へのビルドアップ法の適用
A New Role of CFD Simulation in Thermal Design of Compact Electronic Equipment: Application of the Build-up Approach to Thermal Analysis of a Benchmark Model
NAKAYAMA W
(Therm Tech International, Kanagawa, JPN)
,
MATSUKI R
(Shinko Electric Ind. Co. Ltd., Nagano, JPN)
,
HACHO Y
(Shinko Electric Ind. Co. Ltd., Nagano, JPN)
,
YAJIMA K
(Shinko Electric Ind. Co. Ltd., Nagano, JPN)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 126 号： 4 ページ： 440-448 発行年： 2004年12月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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