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文献
J-GLOBAL ID：200902257090143487
整理番号：04A0238422
0.15/0.13μm技術用レチクル設計のプロセスウィンドウ限界の特定
Identifying Process Window Marginalities of Reticle Designs for 0.15/0.13μm Technologies
LO S C
(United Microelectronics Corp., Tainan, TWN)
,
HSIEH L K
(United Microelectronics Corp., Tainan, TWN)
,
YEH J B
(United Microelectronics Corp., Tainan, TWN)
,
PAI Y C
(United Microelectronics Corp., Tainan, TWN)
,
TSENG W
(United Microelectronics Corp., Tainan, TWN)
,
LIN M
(KLA-Tencor Corp., CA, USA)
,
PETERSON I
(KLA-Tencor Corp., CA, USA)
資料名：
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻： 5130 ページ： 829-837 発行年： 2003年
JST資料番号： D0943A ISSN： 0277-786X CODEN： PSISDG 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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