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文献
J-GLOBAL ID：200902257325401900
整理番号：06A0571442
高密度チップ間接続構造パッケージの開発
栗田洋一郎
(NECエレクトロニクス)
,
副島康志
(NECエレクトロニクス)
,
菊池克
(NEC)
,
高橋尚武
(NEC)
,
田子雅基
(NEC)
,
小池昌弘
(NECエレクトロニクス)
,
森下佳昭
(NECエレクトロニクス)
,
山道新太郎
(NEC)
,
川野連也
(NECエレクトロニクス)
資料名：
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
(エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 15th ページ： 189-192 発行年： 2005年10月13日
JST資料番号： X0060A ISSN： 2434-396X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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