文献
J-GLOBAL ID:200902257770464245
整理番号:08A0675530
三次元マイクロ成形応用のためのNi,Cu,およびCoxFe2-xO4の無電解および電解めっき
Electroless and Electrolytic Plating of Ni, Cu, and CoxFe2-xO4 for the Application of Three-Dimensional Micro-Molding
著者 (3件):
MUKAI Kohki
(Yokohama National Univ., Kanagawa, JPN)
,
KITAYAMA Shinya
(Yokohama National Univ., Kanagawa, JPN)
,
MARUO Shoji
(Yokohama National Univ., Kanagawa, JPN)
資料名:
Journal of Photopolymer Science and Technology
(Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻:
21
号:
1
ページ:
53-58
発行年:
2008年
JST資料番号:
L0202A
ISSN:
0914-9244
CODEN:
JSTEEW
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)