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文献
J-GLOBAL ID：200902258172194701
整理番号：08A0701957
部品内蔵配線板の技術動向 受動チップ部品/能動デバイス混載内蔵配線板の開発と実用化
福岡義孝
(ウェイスティー)
,
笹岡賢司
(大日本印刷)
,
本村知久
(大日本印刷)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 11 号： 4 ページ： 260-270 発行年： 2008年07月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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