文献
J-GLOBAL ID:200902258622642289
整理番号:08A0887715
半導体パッケージにおけるはんだボール溶接の衝撃強度を推定するための新しい方法
New Method for Estimating Impact Strength of Solder-Ball-Bonded Interfaces in Semiconductor Packages
著者 (4件):
MORITA Toshiaki
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
KAJIWARA Ryoichi
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
UENO Isao
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
OKABE Satoru
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
47
号:
8 Issue 1
ページ:
6566-6568
発行年:
2008年08月25日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)