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文献
J-GLOBAL ID：200902259574633279
整理番号：03A0062455
シリコンウエハの化学機械的研磨に及ぼすスラリー粘度の影響
The effect of slurry viscosity on chemical-mechanical polishing of silicon wafers.
MULLANY B
(Univ. Coll. Dublin, Dublin, IRL)
,
BYRNE G
(Univ. Coll. Dublin, Dublin, IRL)
資料名：
Journal of Materials Processing Technology
(Journal of Materials Processing Technology)
巻： 132 号： 1/3 ページ： 28-34 発行年： 2003年01月10日
JST資料番号： H0650A ISSN： 0924-0136 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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