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文献
J-GLOBAL ID:200902259953088350   整理番号:03A0509042

バイア-ファーストデュアルダマスク工程(Via-First Dual Damascene Process,部分充填BARC法)におけるレジスト毒作用の除去

Elimination of Resist Poisoning in Via-First Dual Damascene Processes
著者 (6件):
NAGAHARA S
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
FUJIMOTO M
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
YAMANA M
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
WATANABE S
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
SHIBA K
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
TOMINAGA M
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)

資料名:
Journal of Photopolymer Science and Technology  (Journal of Photopolymer Science and Technology)

巻: 16  号:ページ: 351-361  発行年: 2003年 
JST資料番号: L0202A  ISSN: 0914-9244  CODEN: JSTEEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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