文献
J-GLOBAL ID:200902259953088350
整理番号:03A0509042
バイア-ファーストデュアルダマスク工程(Via-First Dual Damascene Process,部分充填BARC法)におけるレジスト毒作用の除去
Elimination of Resist Poisoning in Via-First Dual Damascene Processes
著者 (6件):
NAGAHARA S
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
FUJIMOTO M
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
YAMANA M
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
WATANABE S
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
SHIBA K
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
,
TOMINAGA M
(NEC Electronics Corp., Kanagawa, JPN)
資料名:
Journal of Photopolymer Science and Technology
(Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻:
16
号:
3
ページ:
351-361
発行年:
2003年
JST資料番号:
L0202A
ISSN:
0914-9244
CODEN:
JSTEEW
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)