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文献
J-GLOBAL ID:200902259994966621   整理番号:06A0859142

チップスケールパッケージPLCアレイを用いたマルチチップPLC集積構造の超小型可変光減衰器マルチプレクサ(V-AWG)の実装技術

Packaging Technology for Ultra-Small Variable Optical Attenuator Multiplexer (V-AWG) With Multichip PLC Integration Structure Using Chip-Scale-Package PD Array.
著者 (9件):
OGAWA Ikuo
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
DOI Yoshiyuki
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
HASHIZUME Yasuaki
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
KAMEI Shin
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
TAMURA Yasuaki
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
ISHII Motohaya
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
KOMINATO Toshimi
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
YAMAZAKI Hiroshi
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)
KANEKO Akimasa
(NTT Corp., Kanagawa, JPN)

資料名:
IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics  (IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics)

巻: 12  号:ページ: 1045-1053  発行年: 2006年09月 
JST資料番号: W0734A  ISSN: 1077-260X  CODEN: IJSQEN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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