文献
J-GLOBAL ID:200902262025697800
整理番号:03A0456411
電源/接地平面共振結合とバイアネック効果を考慮した3GHzスルーホール信号バイアモデル
3GHz Through-Hole Signal Via Model Considering Power/Ground Plane Resonance Coupling and Via Neck Effect
著者 (2件):
PAK J S
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
,
KIM J
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejeon, KOR)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
53rd
ページ:
1017-1022
発行年:
2003年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)