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文献
J-GLOBAL ID：200902262096764797
整理番号：06A0558399
アンモニアアルカリ溶液中での廃棄プリント回路基板からの銅浸出挙動
Copper Leaching Behavior from Waste Printed Circuit Board in Ammoniacal Alkaline Solution
KOYAMA Kazuya
(National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Tsukuba, JPN)
,
TANAKA Mikiya
(National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Tsukuba, JPN)
,
LEE Jae-chun
(Korea Inst. of Geoscience & Mineral Resources(KIGAM), Daejeon, KOR)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 47 号： 7 ページ： 1788-1792 発行年： 2006年07月20日
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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