文献
J-GLOBAL ID:200902262799598830
整理番号:04A0708760
システムオンパッケージ(SOP)の電磁干渉(EMI)
Electromagnetic Interference (EMI) of System-on-Package (SOP)
著者 (4件):
SUDO T
(Toshiba Corp., Yokohama, JPN)
,
SASAKI H
(NEC Corp., Kawasaki, JPN)
,
MASUDA N
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
DREWNIAK J L
(Univ. Missouri-Rolla, MO, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
27
号:
2
ページ:
304-314
発行年:
2004年05月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)