文献
J-GLOBAL ID:200902265167425475
整理番号:03A0762871
高密度プラズマによるポリシリコンゲートエッチング中のプラズマ酸化によるシリコンリセスの低減
Reduction of silicon recess caused by plasma oxidation during high-density plasma polysilicon gate etching
著者 (2件):
VITALE S A
(Texas Instruments, Texas)
,
SMITH B A
(Texas Instruments, Texas)
資料名:
Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures
(Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻:
21
号:
5
ページ:
2205-2211
発行年:
2003年09月
JST資料番号:
E0974A
ISSN:
1071-1023
CODEN:
JVTBD9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)