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文献
J-GLOBAL ID：200902265379596733
整理番号：07A1213079
再配分チップパッケージ:先進パッケージへのブレークスルー
The Redistributed Chip Package: A Breakthrough for Advanced Packaging
KESER Beth
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
AMRINE Craig
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
DUONG Trung
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
FAY Owen
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
HAYES Scott
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
LEAL George
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
LYTLE William
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
MITCHELL Doug
(Freescale Semiconductor, Arizona)
,
WENZEL Robert
(Freescale Semiconductor, Arizona)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 57th Vol.1 ページ： 286-291 発行年： 2007年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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