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文献
J-GLOBAL ID:200902265879555979   整理番号:05A0338351

半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 II.銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響

Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits: II. Effects of UV Curing of the Multi-functional Acrylate Component on the Bonding Strength to Copper Plate.
著者 (4件):
江部和義
(リンテック)
妹尾秀男
(リンテック)
杉野貴志
(リンテック)
山崎修
(リンテック)

資料名:
日本接着学会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)

巻: 41  号:ページ: 128-136  発行年: 2005年04月01日 
JST資料番号: G0749A  ISSN: 0916-4812  CODEN: NSEGE7  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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