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文献
J-GLOBAL ID：200902265879555979
整理番号：05A0338351
半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 II.銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響
Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits: II. Effects of UV Curing of the Multi-functional Acrylate Component on the Bonding Strength to Copper Plate.
江部和義
(リンテック)
,
妹尾秀男
(リンテック)
,
杉野貴志
(リンテック)
,
山崎修
(リンテック)
資料名：
日本接着学会誌
(Journal of the Adhesion Society of Japan)
巻： 41 号： 4 ページ： 128-136 発行年： 2005年04月01日
JST資料番号： G0749A ISSN： 0916-4812 CODEN： NSEGE7 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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