文献
J-GLOBAL ID:200902266072342870
整理番号:05A1014225
急速熱アニーリングによるシリコン・スチール・ボンディング
Silicon-to-Steel Bonding Using Rapid Thermal Annealing
著者 (6件):
SOSNOWCHIK Brian D.
(Univ. California, CA, USA)
,
AZEVEDO Robert G.
(Univ. California, CA, USA)
,
CAO Andrew
(Univ. California, CA, USA)
,
CAO Andrew
(Cypress Semiconductors, CA, USA)
,
LIN Liwei
(Univ. California, CA, USA)
,
PISANO Albert P.
(Univ. California, CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻:
28
号:
4
ページ:
626-634
発行年:
2005年11月
JST資料番号:
W0590A
ISSN:
1521-3323
CODEN:
ITAPFZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)