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文献
J-GLOBAL ID：200902269169435279
整理番号：06A0429135
液体はんだ相互接続のための溶融Sn-Bi-XはんだとCu基板との間の界面反応
Interfacial reactions between molten Sn-Bi-X solders and Cu substrates for liquid solder interconnects
LI J.f.
(Dep. of Mechanical Engineering, King’s Coll. London, Strand, London WC2R 2LS, GBR)
,
MANNAN S.h.
(Dep. of Mechanical Engineering, King’s Coll. London, Strand, London WC2R 2LS, GBR)
,
CLODE M.p.
(Dep. of Mechanical Engineering, King’s Coll. London, Strand, London WC2R 2LS, GBR)
,
WHALLEY D.c.
(Loughborough Univ., Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough LE11 3TU, GBR)
,
HUTT D.a.
(Loughborough Univ., Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough LE11 3TU, GBR)
資料名：
Acta Materialia
(Acta Materialia)
巻： 54 号： 11 ページ： 2907-2922 発行年： 2006年06月
JST資料番号： A0316A ISSN： 1359-6454 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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