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文献
J-GLOBAL ID：200902269439791145
整理番号：09A0523157
低価格CoC(Chip on Chip)向け25マイクロピッチにおける相互接続技術の開発
Development of Interconnect Technology in 25 Micron Pitch for Low Cost CoC (Chip on Chip)
NORIMATSU T.
(Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN)
,
NATSUAKI M.
(Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN)
,
KAINUMA N.
(Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN)
,
SATOU M.
(Fujitsu Microelectronics Ltd., Tokyo-to, JPN)
,
KUBOTA T.
(Fujitsu Advanced Technol. Ltd., Kanagawa-ken, JPN)
,
MATSUMURA T.
(Fujitsu Advanced Technol. Ltd., Kanagawa-ken, JPN)
,
KIRA H.
(Fujitsu Advanced Technol. Ltd., Kanagawa-ken, JPN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging
(International Conference on Electronics Packaging)
巻： 2009 ページ： 238-242 発行年： 2009年
JST資料番号： L6010A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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