文献
J-GLOBAL ID:200902269938152889
整理番号:08A0163695
エポキシ/クレイ・ナノ複合材料の誘電特性-硬化剤およびクレイ分散法の影響
Dielectric Properties of Epoxy/Clay Nanocomposites-Effects of Curing Agent and Clay Dispersion Method-
著者 (8件):
TAGAMI N.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
OKADA M.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
HIRAI N.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
OHKI Y.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
TANAKA T.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
,
IMAI T.
(Toshiba Corp., Tokyo, JPN)
,
HARADA M.
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
,
OCHI M.
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
資料名:
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation
(IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation)
巻:
15
号:
1
ページ:
24-32
発行年:
2008年02月
JST資料番号:
W0578A
ISSN:
1070-9878
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)