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文献
J-GLOBAL ID:200902269938152889   整理番号:08A0163695

エポキシ/クレイ・ナノ複合材料の誘電特性-硬化剤およびクレイ分散法の影響

Dielectric Properties of Epoxy/Clay Nanocomposites-Effects of Curing Agent and Clay Dispersion Method-
著者 (8件):
TAGAMI N.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
OKADA M.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
HIRAI N.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
OHKI Y.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
TANAKA T.
(Waseda Univ., Tokyo, JPN)
IMAI T.
(Toshiba Corp., Tokyo, JPN)
HARADA M.
(Kansai Univ., Osaka, JPN)
OCHI M.
(Kansai Univ., Osaka, JPN)

資料名:
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation  (IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation)

巻: 15  号:ページ: 24-32  発行年: 2008年02月 
JST資料番号: W0578A  ISSN: 1070-9878  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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