文献
J-GLOBAL ID:200902269993485781
整理番号:04A0730373
3次元高周波モジュール,マイクロシステム,パッケージの電磁的,統計的,遺伝的解析ツールを用いた設計と最適化
Design and Optimization of 3D RF Modules, Microsystems and Packages Using Electromagnetic, Statistical and Genetic Tools
著者 (6件):
BUSHYAGER N
(Georgia Tech, GA, USA)
,
STAICULESCU D
(Georgia Tech, GA, USA)
,
MARTIN L
(Motorola, FL, USA)
,
LEE J-H
(Georgia Tech, GA, USA)
,
VASILOGLOU N
(Georgia Tech, GA, USA)
,
TENTZERIS M M
(Georgia Tech, GA, USA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
54th
号:
Vol.2
ページ:
1412-1415
発行年:
2004年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)