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文献
J-GLOBAL ID：200902270749011440
整理番号：03A0194940
無電解Ni-PめっきとSn-Ag系はんだの継手強度と接合界面構造におよぼす各添加元素の影響
The Effect of Additional Elements on the Interfacial Structure and Strength at the Solder Joint between Sn-Ag-X Solder and Electroless Ni-P Plating.
中原祐之輔
(三井金属 総研)
,
平加津雄
(吉野川電線)
,
二宮隆二
(三井金属 総研)
,
田上道弘
(秋田大 工学資源)
,
菅井幹夫
(秋田大 工学資源)
,
中田真一
(秋田大 工学資源)
資料名：
溶接学会論文集
(Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 21 号： 1 ページ： 116-125 発行年： 2003年02月05日
JST資料番号： Y0413A ISSN： 0288-4771 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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