文献
J-GLOBAL ID:200902271942517489
整理番号:09A0800167
MEMSと微細流体パッケージング用8インチシリコンウエハの表面活性化接合
Surface Activated Bonding of 8 in. Si Wafers for MEMS and Microfluidic Packaging
著者 (2件):
HOWLADER M. M. R.
(McMaster Univ., Ontario, CAN)
,
SUGA T.
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
59th Vol.3
ページ:
1423-1429
発行年:
2009年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)