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文献
J-GLOBAL ID：200902273191384278
整理番号：05A0682018
銅ボールボンディングを用いた微細ピッチ多I/Oデバイスの増強
Enhancing Fine Pitch, High I/O Devices with Copper Ball Bonding
SINGH Inderjit, Sr.
(nVidia Corp., CA)
,
ON J. Y.
(ASE Group Kaohsiung, Kaohsiung, TWN)
,
LEVINE Lee
(Kulicke & Soffa Ind. Inc., PA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 55th Vol.1 ページ： 843-847 発行年： 2005年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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